【编者按】在全球科技博弈日趋白热化的今天，半导体产业已成为各国战略布局的“兵家必争之地”。日本作为曾经的电子巨头，正试图通过企业整合重夺行业话语权。东芝、三菱电机与罗姆的强强联手，不仅是一场商业合作，更是日本重塑芯片霸权的关键落子。这场跨界联盟将如何搅动全球功率半导体格局？日本政府的万亿日元豪赌能否扭转市场份额颓势？让我们透过这则重磅消息，一窥科技战背后的国家意志与企业野心。

东京讯：日本工业巨头东芝公司于3月27日宣布，将启动与三菱电机及芯片制造商罗姆的谈判，计划合并三方功率半导体业务。此举正值该领域国际竞争日趋激烈之际。

这场行动背后，是日本正全力推动在全球半导体市场扩大影响力的国家战略。

据当地媒体报道，若联盟最终达成，将催生全球第二大功率芯片集团。

功率半导体被誉为能大幅降低电能损耗的关键元件，从轨道交通、汽车制造到可再生能源领域，都被视为产业命脉。

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东芝旗下子公司「东芝电子元件及存储装置公司」已与三菱电机、罗姆签署谅解备忘录，启动三方磋商。

东芝声明指出：“随着全球半导体产业竞争持续加剧，东芝电子与罗姆长期探索在功率半导体领域协同合作的可能性。”

声明强调，三菱电机的加入将使合并后的业务规模与技术基础“具备全球市场竞争力”。

日本产业合作伙伴公司与TBJ控股公司也共同签署了此项协议。

当前日本在全球芯片市场占比不足10%，但政府正通过巨额投资建设新工厂力图扭转局面。

本月初，高市早苗首相领导的内阁为国产微芯片设定了新销售目标：到2040年达到2020年水平的八倍。

根据经济产业省数据，2040年40万亿日元（约2500亿美元）的目标，远超2020年约5万亿日元的销售额。