SP三和正加速推进业务转型，通过启动半导体封装核心材料——环氧树脂模塑料（EMC）的大规模生产，迈出关键一步。

SP三和于14日宣布，已开始量产针对高性能、高可靠性半导体封装优化的EMC产品，并正式向全球客户供货。公司旨在借此契机，摆脱传统以涂料为核心的业务模式，跃升为高附加值尖端材料企业。

这一成果是自2018年启动EMC研发以来，历经七年努力所取得的。SP三和在安山工厂建成自主设计的专用量产设备后，仅用四年时间便成功实现了产品商业化。

2020年，公司通过从韩国生产技术研究院转让环氧树脂制造核心技术，奠定了技术基础。2022年，成功开发出片状EMC。到2025年，已通过获得一项“用于半导体封装的有机-无机复合材料”专利积累了技术竞争力，该专利在保持电绝缘性的同时最大化导热性能。

EMC是保护半导体芯片免受热、湿气、冲击等外部环境影响的必备材料。由于技术壁垒高，长期以来全球仅有少数材料企业主导市场。SP三和凭借其通过现有涂料业务积累的配方与合成技术，成功进军半导体材料领域，并满足了苛刻的质量标准。

目前，SP三和已拥有共计5个系列的EMC产品组合。其中3个系列已投入量产，其余2个也已达到量产级别的品质。去年开发的产品已应用于最新旗舰设备，而今年开发的新产品计划搭载于下半年即将发布的下一代设备中。

SP三和相关负责人表示：“从涂料制造商起步，挑战半导体材料市场七年后，我们取得了具有意义的成果。借此量产成功之机，我们将推动业务组合多元化，并跃升为全球综合性化工企业。”